玻璃基板概念今日再度活跃，三孚新科、帝尔激光续创历史新高，市值近3000亿元的京东方A(000725)盘中冲击涨停，目前成交超240亿元，位居A股成交额第二。
具体来看，玻璃基板概念26日盘中大幅走高，截至发稿，雷曼光电20%涨停，戈碧迦涨超16%，三孚新科、帝尔激光涨超12%，红星发展、莱宝高科、凯盛科技等涨停，京东方A涨超7%，盘中一度冲击涨停。
消息面上，6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。据悉，玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。
另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。
华西证券认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。
财通证券表示，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，经测算2026年—2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。
校对：杨立林
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